扬博导入了电镀的工艺，这项技术经过多年的测试与验证，终于完成量产化，有如当年台湾首家制造膜内贴（IML）内层工艺的创举。如今，我们成功突破电镀的技术瓶颈，为包装产业带来新的可能。

在过去，电镀在包装业界一直面临挑战。曲面或复杂形状的容器往往造成镀层厚度不均，导致表面品质难以维持一致，视觉效果也因此受限。塑胶与复合材料的低表面能更让附着力不足，镀层容易在搬运或堆叠过程中脱落或刮伤，降低耐久性与消费者信任度。制程本身需要精密的化学添加与电流控制，稍有偏差就可能导致瑕疵，让良率难以维持。

扬博的突破正是针对这些痛点提出解方。我们透过创新的制程控制、材料整合与环境友善的解决方案，让电镀不再只是「高成本的尝试」，而是能真正落地的差异化工艺。这项技术不仅提升了表面处理的稳定性，更让品牌能享有高质感的金属光泽、雾面质感、亮面效果与多元视觉设计，打造出兼具美感与耐久性的包装方案。

对品牌而言，这不只是外观的升级，而是策略上的突破。电镀工艺结合膜内贴与射出成型的整合能力，让包装在量产中保持一致性，确保供应链效率与环境合规，同时强化品牌识别。这意味着，产品不仅能在货架上脱颖而出，更能在消费者心中留下深刻印象。

扬博的电镀技术，正如当年率先导入 IML 工艺一样，再次为台湾包装产业开启新篇章。我们相信，这项突破将成为品牌差异化的核心武器，推动包装革命，并在全球市场竞争中建立新的优势。