揚博導入了電鍍的工藝，這項技術經過多年的測試與驗證，終於完成量產化，有如當年台灣首家製造膜內貼（IML）內層工藝的創舉。如今，我們成功突破電鍍的技術瓶頸，為包裝產業帶來新的可能性。

在過去，電鍍在包裝業界一直面臨挑戰。曲面或複雜形狀的容器往往造成鍍層厚度不均，導致表面品質難以維持一致，視覺效果也因此受限。塑膠膠與複合材料的低表面能更讓附著力不足，鍍層容易在搬運或堆疊過程中脫落或刮傷，降低耐久性與消費者信任度。製程本身需要精密的化學添加與電流控制，稍有偏差就可能導致瑕疵，讓良率難以維持。

揚博的突破正是針對這些痛點提出解方。我們透過創新的製程控制、材料整合與環境友善的解決方案，讓電鍍不再只是「高成本的嘗試」，而是能真正落地的差異化製程。這項技術不僅提升了表面處理的穩定性，更讓品牌能享有高質感的金屬光澤、霧面質感、亮面效果與多元視覺設計，打造出兼具美感與耐久性的包裝方案。

對品牌而言，這不只是外觀的升級，而是策略上的突破。電鍍製程結合膜內貼與射出成型的整合能力，讓包裝在量產上保持一致性，確保供應鏈效率與環境合規，同時強化品牌識別。這意味著，產品不僅能在貨架上脫穎而出，更能在消費者心中留下深刻印象。

揚博的電鍍技術，就像當年率先導入 IML 工藝一樣，再次為台灣包裝產業開啟新篇章。我們相信，這項突破將成為品牌差異化的核心武器，推動包裝革命，並在全球市場競爭中建立新的優勢。